Deutsch-Chinesische Enzyklopädie, 德汉百科
       
Deutsch — Chinesisch
Chip-on-Wafer-on-Substrate,CoWoS Deutscher Wortschatz
  1 vor 1 Jahr
Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) ist eine 2,5D-IC-Technologie (2,5D IC), die von TSMC für Hochleistungsanwendungen entwickelt wurde.

Dieses Bild, Video oder Audio ist eventuell urheberrechtlich geschützt. Es wird nur für Bildungszwecke genutzt. Wenn Sie es finden, benachrichtigen Sie uns bitte per und wir werden es sofort entfernen.